fnctId=linkprof,fnctNo=58 학과장 왕현철 조교수 최종학위한국기술교육대학교, 전기·전자·통신공학과, 박사 세부사항 보기 전공분야 반도체장비 연구분야 반도체 소재·부픔·장비, 반도체장비설계, RF/Plasma, 공정진단 한국기술교육대학교 전기·전자·통신공학을 전공하였고, 20년간 반도체 장비 산업 현장(세메스, 원익IPS 등)에서 Dry Etcher, PE-CVD, ALD 장비의 RF·Plasma, 전장설계, 공정 개발 등을 수행하였으며, 이 공로로 산업통상자원부 장관상을 수상하였습니다. 이후 반도체 특화 대학에 임용되어 반도체기초, 장비설계, 공정진단, 장비제어 등 실무 중심 교육과정을 개발·운영하였고, 소부장 특화 교육과정 운영의 성과로 한국반도체협회장상과 경기도지사상을 수상하였습니다. 최근에는 286억 원 규모의 반도체장비 테스트베드 구축 사업을 총괄하며, 산학협력 기반 인프라 조성에 주도적으로 참여하고 있습니다. 현재 안성시 소부장 특화단지 자문위원, 이천시 반도체기술 자문위원, 반도체디스플레이기술학회 기술이사로 활동 중이며, 논문 22편, 특허 52건, 저서 8권을 발표하였습니다. 주요 연구 관심 분야는 반도체 장비 및 공정 진단 기술, RF·Plasma Engineering, 반도체 소부장 기술, 장비 제어시스템 등입니다. 이백주 조교수 최종학위공학 박사 세부사항 보기 전공분야 반도체 공정/장비 및 소재 연구분야 PE-ALD/ALE 공정 개발 및 Plasma source 개발 아주대학교에서 재료 공학을 전공하였고, 14년간 삼성세메스 및 한화미래기술연구소에서 수석연구원으로 근무하며 반도체 PE-ALD/Dry Etcher 공정 및 장비 개발 업무를 진행하였다. 재직중 DRAM/NAND 공정 개발 관련 해외 SCI 논문 12편, 국내/외(한국,미국,중국) 특허 62건을 발표하였다. 2025년 9월 평택대학교에 임용되어 반도체 공정, 플라즈마 공학 강의를 하고 있으며, 신규 플라즈마 소스 개발 연구를 진행하고 있다. 김경호 조교수 최종학위공학박사 세부사항 보기 전공분야 반도체패키징(후공정)/장비/소재 연구분야 반도체패키징 접합 및 장비개발, 반도체 공정 및 시뮬레이션 Tohoku University에서 반도체 전자패키징 및 공정 시뮬레이션 및 전자패키징(접합) 및 재료를 전공하였으며, 한국생산기술연구원 재직 시 수행한 전자패키징(접합) 연구 성과를 인정받아 The Marquis Who's Who 인명사전(2017-2018)에 등재되었습니다. 주요 연구분야는 반도체 전자패키징(후공정) 접합 및 장비개발, 반도체 공정 및 장비 설계/시뮬레이션이며, TSV 기반 3차원 적층 패키지의 열응력·휨(Warpage) 해석, Pb-free 솔더 접합부의 신뢰성 평가 등을 중심으로 연구를 수행해 왔습니다.
